标准号：GB/T 43536.1-2023
标准名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
批发部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
起草人：李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明
本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。