标准号:SJ/T 11584-2016
标准名称:锡球规范
发布日期:2016-01-15
实施日期:2016-06-01
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
批准发布部门:工业和信息化部行业分类无
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:上海新华锦焊接材料科技有限公司
起草人:张弘、冯吉虎、张君明 等
标准号:SJ/T 11584-2016
标准名称:锡球规范
发布日期:2016-01-15
实施日期:2016-06-01
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
批准发布部门:工业和信息化部行业分类无
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:上海新华锦焊接材料科技有限公司
起草人:张弘、冯吉虎、张君明 等
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