标准号：YS/T 614-2006
标准名称：银钯厚膜导体浆料
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。
批准发布部门：国家发展和改革委员会行业分类无
全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
起草人：张晓民、范顺科
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
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