标准号:T/JSSIA 0004-2017
标准名称:晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸
发布日期:2017-09-29
实施日期:2017-10-01
本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验
批发部门:江苏省半导体行业协会
起草单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕