标准号：T/NLIA 003-2021
标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
批发部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电 子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华 工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳 市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。
起草人：李辉、盛家正、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、胡志刚等