标准号：T/CWAN 0021-2021
标准名称：金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
发布日期：2021-08-10
实施日期：2021-10-01
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。
本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成
形焊片。
批发部门：中国焊接协会
起草单位：广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、 重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限 公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学
起草人：王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司 浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文