标准号：GB/T 8750-2022
标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
代替标准：GB/T 8750-2014
批发部门：中国有色金属工业协会
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司
起草人：闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。
本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
