标准号：GB/T 42706.5-2023
标准名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
批发部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽安芯电子科技股份有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、深圳市标准技术研究院、武汉格物芯科技有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
起草人：闫萌、彭浩、石东升、张鑫、赵鹏、杨洋、高瑞鑫、米村艳、董鸿亮、晋李华、汪良恩、刘玮、魏兵、徐昕、麦日容、何黎、于洋
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
