标准号：GB/T 8553-2023
标准名称：晶体盒总规范
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
代替标准：GB/T 8553-1987
批发部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会
起草单位：潮州三环（集团）股份有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县
本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。
本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。
