标准号：GB/T 43885-2024
标准名称：碳化硅外延片
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-11-01
批发部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：南京国盛电子有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山西烁科晶体有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、杭州乾晶半导体有限公司、浙江晶睿电子科技有限公司、沈阳星光技术陶瓷有限公司、海迪科（南通）光电科技有限公司、连科半导体有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、中电化合物半导体有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、宁波合盛新材料有限公司、深圳基本半导体有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
起草人：李国鹏、仇光寅、李素青、丁雄杰、冯淦、杨玉聪、薛宏伟、刘红超、刘薇、王岩、陈浩、袁肇耿、汪之涵、黄勤金、和巍巍、刘勇、骆红、舒天宇、佘宗静、王银海、侯晓蕊、金向军、尚海波、徐所成、李毕庆、周勋、刘长春、赵丽丽、胡动力
本文件规定了碳化硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于在导电型碳化硅衬底上，生长碳化硅可质外延层的外延片，产品用于制作碳化硅电力电子器件。