GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带

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标准号:GB/T 5019.9-2009

标准名称:以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带

发布日期:2009-06-10

实施日期:2009-12-01

批准发布部门:中国电器工业协会

归口单位:全国绝缘材料标准化技术委员会

起草单位:桂林电器科学研究所、上海新艺绝缘材料有限公司、上海均达科技发展有限公司、江苏冰城电材有限公司、北京倚天凌云云母科技有限公司

起草人:许惠霖、章劲、王先锋、吴海峰、杨丽华

GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料,其标称厚度从0.07mm~0.10mm,以柔软状态供货,该B阶产品经使用后最终固化。

GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料  第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带

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