标准号：GB/T 44796-2024
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
批发部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟、李守伟、任云飞、郑卫华、吉勇、印琴
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。
本文件适用于12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。