标准号：GB/T 26069-2010
标准名称：硅退火片规范
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
批准发布部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：万向硅峰电子股份有限公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司、有研半导体材料股份公司
起草人：楼春兰、孙燕、王飞尧、黄笑容、朱兴萍、宫龙飞、方强
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于线宽l80nm、130nm和90nm：工艺退火硅片。
