标准号：GB/T 34507-2017
标准名称：封装键合用镀钯铜丝
发布日期：2017-10-14
实施日期：2018-05-01
批准发布部门：中国有色金属工业协会
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、广东佳博电子科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、浙江佳博科技股份有限公司
起草人：闫茹、向翠华、赵义东、周钢、高亮、梁忠、向磊、李天祥、周晓光、刘洁、孙妮
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
