标准号：GB/T 35010.3-2018
标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、圣邦微电子（北京）股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人：王国全、齐利芳、韩东、麻建国、卜瑞艳、张昱、朱华、陈大为
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
--晶圆;
--单个裸芯片；
--带有互连结构的芯片和晶圆；
--最小或部分封装芯片和晶圆。
