标准号：GB/T 15879.5-2018
标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
代替标准：GB/T 15879-1995
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、四川蜀杰通用电气有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人：王琪、丁荣峥、王波、帅喆、李易
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
