标准号：GB/T 16595-2019
标准名称：晶片通用网格规范
代替标准：GB/T 16595-1996
发布日期：2019-03-25
实施日期：2020-02-01
批准发布部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：浙江海纳半导体有限公司、有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江省硅材料质量检验中心
起草人：潘金平、饶伟星、楼春兰、徐新华、王伟棱、郑欢欣、杨素心、卢立延、吴雄杰、高海军、余俊军
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。
本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。
