标准号:GB/T 13556-1992
标准名称:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
发布日期:1992-07-08
实施日期:1993-04-01
废止日期:2019-01-01
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:广州电器科学研究所
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP一111。本标准规定有“供选用”的技术要求,这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。