标准号：SJ/T 11514-2015
标准名称：印制电路用热固型导体浆料
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：北京力拓达科技有限责任公司
起草人：李春圃、邵磊