标准号：YS/T 1105-2016
标准名称：半导体封装用键合银丝
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类制造业
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
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