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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

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标准号:SJ/T 11702-2018

标准名称:半导体集成电路 串行外设接口测试方法

发布日期:2018-02-09

实施日期:2018-04-01

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

批准发布部门:工业和信息化部行业分类信息传输、软件和信息技术服务业

全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

起草单位:中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

起草人:钟明琛、胡海涛、李秦华 等

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