标准号：SJ/T 11703-2018
标准名称：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类信息传输、软件和信息技术服务业
全国集成电路标准化分技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等
起草人：王琪、张崤君、贾松良 等