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SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

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标准号:SJ/T 11391-2019

标准名称:电子产品焊接用锡合金粉

代替标准:SJ/T 11391-2009

发布日期:2019-12-24

实施日期:2020-07-01

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

批准发布部门:工业和信息化部行业分类无

工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

起草单位:北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

起草人:卢彩涛、安宁、张富文

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