标准号：SJ/T 11391-2019
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
代替标准：SJ/T 11391-2009
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
起草人：卢彩涛、安宁、张富文
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
免费下载
本平台标准仅供学习参考，使用请以正式出版的标准版本为准。声明：资源收集自网络分享，所提供的电子版文档仅供学习参考，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误