标准号：SJ/T 11868-2022
标准名称：硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
发布日期：2022-10-20
实施日期：2023-01-01
本文件规定了硅村底蓝光大功率发光二极管芯片的要求、检验方法、检验规则、包装、芯片出厂形式、运输、储存等。
本文件适用于所有硅衬底蓝光大功率LED芯片（以下简称“芯片”）。
归口单位：工业和信息化部
起草单位：晶能光电（江西）有限公司、中国电子技术标准化研究院、江西省晶能半导体有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、江西通用节能科技有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、长春希达电子技术有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、国家硅基LED工程技术研究中心、中国光学光电子协会、惠州仲开高新区LED品牌发展促进会、中国计量科学研究院、厦门市产品质量监督研究院、南昌高新区光电产业联盟
起草人：封波、刘秀娟、付羿、彭翔、梁伏波、涂逵、王琼、涂洪平、涂鸿斌、张志海、刘志刚、洪震、成森继、王光绪、向健勇、汪洋、白莹杰、陈赤、葛莉荭
