标准号：YS/T 603-2023
标准名称：烧结型银导体浆料
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于烧结峰值温度在4000℃~930℃的烧结型银导体浆料（以下简称银浆）。
起草单位：贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、广州三则电子材料有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司
起草人：姚远、左川、李俊鹏、李玮、胡邦伟、赵莹、何金江、贺子娟、朱武勋、刘继松、李文琳、李世鸿、樊明娜、幸七四、张建益、关俊卿、贺听、张艳萍、李江辉、朱幢、黄少文
