YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

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标准号:YS/T 606-2006

标准名称:固化型银导体浆料

发布日期:2006-05-25

实施日期:2006-12-01

本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。

批准发布部门:国家发展和改革委员会行业分类无

全国有色金属标准化技术委员会

起草单位:贵研铂业股份有限公司

起草人:刘林、陈伏生

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