标准号：YS/T 604-2006
标准名称：金基厚膜导体浆料
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
批准发布部门：国家发展和改革委员会行业分类无
全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
起草人：李世鸿、金勿毁
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
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