标准号：JB/T 10845-2008
标准名称：无铅再流焊接通用工艺规范
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
批准发布部门：国家发展和改革委员会行业分类无
机械工业仪表元器件标准化技术委员会
起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院
起草人：曹继汉、曹捷 等