标准号：GB/T 44791-2024
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
批发部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟、王波、黄海林、肖隆腾、肖汉武、王燕婷、陈明敏
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。
本文件适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。
