GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

免费下载
本平台标准仅供学习参考,使用请以正式出版的标准版本为准。

标准名称:GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

发布日期:2007-12-03

实施日期:2008-05-20

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货,其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm~0.23mm。符合本部分的材料,满足一定的性能水平。然而,对于某一具体应用,应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择,而不是仅根据本部分来定。读者对象:从事电气绝缘材料的科研设计、生产、使用、检验等工作的工程技术人员

声明:资源收集自网络分享,所提供的电子版文档仅供学习参考,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误