GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

标准名称：GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。读者对象：硅片弯曲度测试相关人员。