标准号：T/FSI 043-2019
标准名称：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
发布日期：2019-08-01
实施日期：2019-09-01
批发部门：中国氟硅有机材料工业协会
起草单位：成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司
起草人：陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉
T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
免费下载
声明：资源收集自网络或用户分享，所提供的电子版文档或存在错误仅供参考，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误