T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

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标准号:T/ZZB 1718-2020

标准名称:半导体封装用键合金丝

发布日期:2020-09-30

实施日期:2020-10-30

本标准规定了半导体封装用键合金丝(以下简称金丝)的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。

本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

批发部门:浙江省品牌建设联合会

起草单位:浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司

起草人:薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环

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