标准号：GB/T 1555-2023
标准名称：半导体单晶晶向测定方法
发布日期：2023-08-06
实施日期：2024-03-01
代替标准：GB/T 1555-2009
批发部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、浙江旭盛电子有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、新美光（苏州）半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、有研国晶辉新材料有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、国标（北京）检验认证有限公司
起草人：许蓉、刘立娜、马春喜、张海英、麻皓月、潘金平、任殿胜、王元立、赵松彬、王书明、赵丽丽、夏秋良、李素青、庞越、林泉、尚鹏、廖吉伟、崔丁方、陈跃骅、孙聂枫、李晓岚、史艳磊
本文件描述了X射线衍射定向和光图定向测定半导体单晶晶向的方法。
本文件适用于半导体单晶晶向的测定。X射线衍射定向法适用于测定硅、锗、砷化镓、碳化硅、氧化镓、氮化傢、锑化铟和磷化钢等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向：光图定向法适用于测定硅、锗等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向。
