当前位置:首页 > 国标 > GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

免费下载

标准号:GB/T 4937.35-2024

标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

发布日期:2024-03-15

实施日期:2024-07-01

批发部门:工业和信息化部(电子)

归口单位:工业和信息化部(电子)

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人:裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。

声明:资源收集自网络或用户分享,所提供的电子版文档或存在错误仅供参考,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误