标准号：GB/T 14264-2024
标准名称：半导体材料术语
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-11-01
代替标准：GB/T 14264-2009
批发部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：有研半导体硅材料股份公司、北京大学东莞光电研究院、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、浙江中晶科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、云南驰宏国际锗业有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京国盛电子有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、有研国晶辉新材料有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、新特能源股份有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、四川永祥股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、中国科学院半导体研究所
起草人：孙燕、贺东江、丁晓民、朱晓彤、秦榕、杭寅、程凤伶、黄笑容、王彬、张雪囡、尹东林、孙聂枫、史舸、潘金平、李素青、宁永铎、骆红、普世坤、郑安生、宫龙飞、李国鹏、金鹏、邱艳梅、刘文明、李寿琴、崔丁方、殷淑仪、由佰玲
本文件界定了半导体材料的一般术语和定义，材料制备与工艺及缺陷的术语和定义。以及缩略语。
本文件适用于半导体材料的研发、生产、制备及相关领域。