标准号：GB/T 32280-2015
标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
批准发布部门：国家标准化管理委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、东莞市华源光电科技有限公司
起草人：孙燕、何宇、张海英、楼春兰、徐新华、王飞尧、向兴龙
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
