标准号：GB/T 36479-2018
标准名称：集成电路 焊柱阵列试验方法
发布日期：2018-06-07
实施日期：2019-01-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人：吕栋、丁荣铮、章慧彬、李锟、陈波、陆坚、尹航
本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
