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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

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标准号:GB/T 15879.4-2019

标准名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

发布日期:2019-08-30

实施日期:2019-12-01

批准发布部门:工业和信息化部(电子)

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人:彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静

GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。

本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化  第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

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