标准号：GB/T 4721-2021
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
代替标准：GB/T 4721-1992
发布日期：2021-11-26
实施日期：2022-06-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司
起草人：苏晓声、杨中强、刘申兴、王金瑞、蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
