标准号：SJ/T 11725-2018
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类信息传输、软件和信息技术服务业
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等