标准号：SJ/T 10454-2020
标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
代替标准：SJ/T 10454-1993
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
全国半导体设备和材料标准化技术委员
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰 等
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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