标准号：YS/T 604-2023
标准名称：金基厚膜导体浆料
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料（以下简称金浆料）。
起草单位：贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司第七一二研究所、贵研电子材料（云南）有限公司
起草人：罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺听、张艳萍、韩娇、张晓杰