标准号:T/ICMTIA SM006-2021
标准名称:集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
发布日期:2021-05-31
实施日期:2021-07-30
批发部门:中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草单位:上海新昇半导体科技有限公司,武汉新芯集成电路制造有限公司,上海华力微电子有限公司
起草人:冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英
标准号:T/ICMTIA SM006-2021
标准名称:集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
发布日期:2021-05-31
实施日期:2021-07-30
批发部门:中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草单位:上海新昇半导体科技有限公司,武汉新芯集成电路制造有限公司,上海华力微电子有限公司
起草人:冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英
声明:资源收集自网络或用户分享,所提供的电子版文档或存在错误仅供参考,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误