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GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

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标准号:GB/T 6621-2009

标准名称:硅片表面平整度测试方法

代替标准:GB/T 6621-1995

发布日期:2009-10-30

实施日期:2010-06-01

批准发布部门:国家标准化管理委员会

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位:上海合晶硅材料有限公司

起草人:徐新华、严世权、王珍

u3000u3000本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。 u3000u3000本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω.cm厚度不大于1000?m的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。

GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GB/T 6621-2009(首页预览图)

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