GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

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标准号:GB/T 35010.7-2018

标准名称:半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

发布日期:2018-03-15

实施日期:2018-08-01

批准发布部门:工业和信息化部(电子)

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所、清华大学、中微爱芯电子有限公司、北京大学、哈尔滨工业大学

起草人:章慧彬、陆坚、王亚婷、王自强、赵桦、王菲、张威、陈洋

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:

——晶圆;

——单个裸芯片;

——带有互连结构的芯片与晶圆;

——最小或部分封装的芯片与晶圆。

本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求,同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容

IEC/TR62258-4中的调查表。

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

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