标准号：GB/T 35005-2018
标准名称：集成电路倒装焊试验方法
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
起草人：林鹏荣、谢东、文惠东、吕晓瑞、林建京、何卫、黄颖卓、姜学明、姚全斌、练滨浩、高硕、张威
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
