标准号：GB/T 7092-2021
标准名称：半导体集成电路外形尺寸
代替标准：GB/T 7092-1993
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、天水华天科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、福建闽航电子有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、青岛凯瑞电子有限公司
起草人：安琪、石磊、李习周、许峰、丁荣峥、徐梦娇、余咏梅、田爱民、李丽霞、陈祥波、尹航、王宝友、季永刚、蔺兴江、周敢营、仝良玉、史丽英、邵康、荆林晓、彭博、李静静、李锟、张玉芹
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。
