T/NLIA 001-2021 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

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标准号:T/NLIA 001-2021

标准名称:柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

发布日期:2021-04-26

实施日期:2021-06-01

批发部门:武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

起草单位:武汉大学,上达电子(深圳)股份有限公司,江苏上达电子有限公司,上达电子 (黄石)股份有限公司,武汉飞恩微电子有限公司,华中科技大学,中国地质大学(武汉),武汉华工 赛百数据系统有限公司,深圳优艾智合机器人科技有限公司,武汉华工激光工程有限责任公司,深圳市 诚亿自动化科技有限公司,深圳技术大学,湖北工业大学。

起草人:李辉、汤迎港、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、张道德等。

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